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东芝半导体出售还未签约:这得苹果最终点头

时间:2017-09-27 07:50来源:未知 作者:admin 点击:
9月26日消息,东芝公司出售半导体业务还在持续之中,他们也已经宣布与贝恩资本带领的财团达成了一致。不过,随后又知情人士向路透社透露,东芝公司还没有与贝恩资本财团签署协

  9月26日消息,东芝公司出售半导体业务还在持续之中,他们也已经宣布与贝恩资本带领的财团达成了一致。不过,随后又知情人士向路透社透露,东芝公司还没有与贝恩资本财团签署协议,主要是因为苹果对一些协议条款还有异议。

  这些消息主要是来自于与东芝相关的投资银行,他们提到苹果公司主要是对一些核心的出售条款还有些异议。事实上,苹果希望能够通过优先股的方式投资东芝芯片部门。到现在为止,苹果还没有提交所必要的承诺函。贝恩资本已经向银行提出了贷款的请求,不过还没有得到银行的同意。

  东芝在本月20日晚间正式宣布,已同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本(BainCapital)财团。他们在一份声明中称,已与贝恩资本财团签署了出售协议,后者出价约2万亿日元(约合180亿美元)。

  据了解,今年8月底,贝恩资本财团曾在新一轮竞购时,拟以182亿美元收购东芝芯片业务。但双方的谈判受到了法律诉讼和政府反对等因素的影响。不过就在上周,东芝宣布与贝恩资本财团签署谅解备忘录。

  贝恩资本财团成员还包括苹果、戴尔和其他几家公司。知情人士还称,根据协议,贝恩资本、东芝、SK海力士和日本豪雅株式会社将出资约9600亿日元(约合86亿美元),而苹果、戴尔、金士顿和希捷将出资约4400亿日元(约合40亿美元)。另外,该财团还将获得约6000亿日元(约合54亿美元)的贷款。

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